تشير أحدث التقارير أن TSMC التايوانية ستبدأ في إنتاج رقائق 3 نانومتر التي ستستخدم بمعالجات M2 Pro و M2 Max بحلول نهاية 2022، وقد يتم إستخدامها بأجهزة MacBook Pro و Mac mini القادمة.
هذا يعني أن أجهزة الماك القادمة بهذه المعالجات ستكون في بداية أو منتصف 2023.